Современные лазеры отличаются друг от друга типом рабочей лазерной головки и средой генерации излучения лазера. Рассмотрим три основных вида лазерных станков для маркировки и гравировки металлических заготовок:
- газовый СО2 маркиратор, наиболее распространенный класс данного оборудования благодаря доступной стоимости;
- оптоволоконный маркиратор, имеет оптимальные показатели цены, стоимости периодического обслуживания и срока службы;
- ультрафиолетовый лазерный маркиратор, наиболее продвинутый и функциональный тип станков, но имеет очень высокую цену.
| Тип лазера | Длина волны | Принцип работы / Технология | Преимущества | Недостатки | Материалы | Области применения |
|---|---|---|---|---|---|---|
| CO₂ | 10.6 мкм (ИК) | Газовый лазер на основе смеси CO₂, азота и гелия. Возбуждение газовой смеси приводит к излучению ИК-света. | Высокая мощность, подходит для резки и гравировки, экономичный при больших объемах. | Не подходит для большинства металлов, требуется обслуживание трубки, более крупные размеры установки. | Пластик, дерево, кожа, ткань, стекло, керамика, картон, бумага, оргстекло. | Упаковочная индустрия, производство узоров на текстиле, маркировка изделий из дерева и пластика, реклама. |
| Fiber / RF | ~1.06 мкм (ИК) | Лазерное излучение генерируется в оптоволокне, легированном редкоземельными элементами (например, эрбием или иттербием). RF — воздушное охлаждение. | Высокая точность, долговечность, минимальное техобслуживание, совместимость с автоматизированными системами. | Более высокая стоимость, не подходит для глубокой резки толстых металлов. | Сталь, нержавеющая сталь, алюминий, анодированный алюминий, медь, титан, некоторые пластики. | Производство электроники, автомобилестроение, медицинские инструменты, ювелирные изделия, кодирование деталей. |
| UV (УФ) | ~355 нм (УФ) | Лазеры на основе Nd:YVO₄ с тройным удвоением частоты. Работают по принципу "фотоабляции" — разрушение материала без нагрева. | «Холодная» обработка, высокое качество маркировки, подходит для микроскопических объектов и чувствительных материалов. | Высокая стоимость, сложность в обслуживании, ограничения по мощности. | Полимеры, стекло, керамика, полупроводники, пластиковые компоненты, биоматериалы, пищевые упаковки. | Электроника, фармацевтика, медицина, микроэлектроника, производство чипов, оптические компоненты. |
