Какие существуют современные типы лазерных маркеров?

Современные лазеры отличаются друг от друга типом рабочей лазерной головки и средой генерации излучения лазера. Рассмотрим три основных вида лазерных станков для маркировки и гравировки металлических заготовок:

газовый СО2 маркиратор, наиболее распространенный класс данного оборудования благодаря доступной стоимости;
оптоволоконный маркиратор, имеет оптимальные показатели цены, стоимости периодического обслуживания и срока службы;
ультрафиолетовый лазерный маркиратор, наиболее продвинутый и функциональный тип станков, но имеет очень высокую цену.

Тип лазера	Длина волны	Принцип работы / Технология	Преимущества	Недостатки	Материалы	Области применения
CO₂	10.6 мкм (ИК)	Газовый лазер на основе смеси CO₂, азота и гелия. Возбуждение газовой смеси приводит к излучению ИК-света.	Высокая мощность, подходит для резки и гравировки, экономичный при больших объемах.	Не подходит для большинства металлов, требуется обслуживание трубки, более крупные размеры установки.	Пластик, дерево, кожа, ткань, стекло, керамика, картон, бумага, оргстекло.	Упаковочная индустрия, производство узоров на текстиле, маркировка изделий из дерева и пластика, реклама.
Fiber / RF	~1.06 мкм (ИК)	Лазерное излучение генерируется в оптоволокне, легированном редкоземельными элементами (например, эрбием или иттербием). RF — воздушное охлаждение.	Высокая точность, долговечность, минимальное техобслуживание, совместимость с автоматизированными системами.	Более высокая стоимость, не подходит для глубокой резки толстых металлов.	Сталь, нержавеющая сталь, алюминий, анодированный алюминий, медь, титан, некоторые пластики.	Производство электроники, автомобилестроение, медицинские инструменты, ювелирные изделия, кодирование деталей.
UV (УФ)	~355 нм (УФ)	Лазеры на основе Nd:YVO₄ с тройным удвоением частоты. Работают по принципу "фотоабляции" — разрушение материала без нагрева.	«Холодная» обработка, высокое качество маркировки, подходит для микроскопических объектов и чувствительных материалов.	Высокая стоимость, сложность в обслуживании, ограничения по мощности.	Полимеры, стекло, керамика, полупроводники, пластиковые компоненты, биоматериалы, пищевые упаковки.	Электроника, фармацевтика, медицина, микроэлектроника, производство чипов, оптические компоненты.